利用离子注入、湿氧氧化、低温键合、背面减薄等工艺成功制备了低应力厚膜SOI晶片，并介绍了厚膜SOI晶片的厚度、界面和应力。该晶片......

针对当前金属棒料下料技术存在下料断面质量差、下料效率低、污染重等问题,提出一种变速周向低应力弯曲断裂下料方法,并论述其下料......

To fulfill the sustainability need of today’s comfort conscious consumers, an attempt has been made in this research st......

系统介绍了某型号航天器电缆网上的焊点低应力断裂问题的原因、产生过程及机理分析。通过对电连接器结构、装联工艺和断口特征的分......